设想四层PCB线路板时，叠层正常怎么设想呢?

实践下去，能够有三个计划。

计划一，1个电源层，1个地板和2个信号层，辨别是那样陈列：TOP(信号层)， L2(地板)，L3(电源层)，BOT(信号层)。

计划二，1个电源层，1个地板和2个信号层，辨别是那样陈列：TOP(电源层)， L2(信号层)，L3(信号层)，BOT(地板)。

计划三，1个电源层，1个地板和2个信号层，辨别是那样陈列：TOP(信号层)， L2(电源层)，L3(地板)，BOT(信号层)。

信号层

地层

电源层

信号层

这三种计划都有哪些优缺欠呢?

计划 一，此计划四层PCB的主叠层设想计划,正在部件面下有一地立体,要害信号预选布TOP 层;至于层厚安装,有以次提议:

满意阻抗掌握芯板(GND 到 POWER)没有宜过厚,以升高电源?地立体的散布阻抗;保障电源立体的去藕成效。

方案二，些方案主要为了达到一定的屏蔽效果,把电源､地平面放在 TOP､BOTTOM 层,但是此方案要达到理想的屏蔽效果,至少存在以下缺陷:1，电源､地相距过远,电源平面阻抗较大。2，电源､地平面由于元件焊盘等影响,极不完整。由于参考面不完整,信号阻抗不连续，实际上,由于大量采用表贴器件,对于器件越来越密的情况下,本方案的电源､地几乎无法作为完整的参考平面,预期的屏蔽效果很难实现;方案 二使用范围有限｡但在个别单板中,方案 二 不失为最佳层设置方案｡

方案三:此方案同方案 1 类似,适用于主要器件在 BOTTOM 布局或关键信号底层布线的情况;